| Аннотацiя: |
Для многих типов устройств разработчикам хотелось бы иметь универсальный компонент с функциями микропроцессора, включающего память, интерфейсы, возможность работы с дисплеями и беспроводную передачу данных.
Примером могут служить SOC-чипы для смартфонов, в которых почти весь функционал содержится в одном компоненте. Предоставить доступ к подобным решениям и для производителей индустриальных решений призваны SMART-модули от SIMCom Wireless Solutions. Под SMART-модулем подразумевается решение, работающее под управлением открытого ПО с достаточной степенью защиты (Android/Linux), большим количеством интерфейсов, мощным процессором, встроенными LPDDR- и eMMC-памятью и беспроводными интерфейсами для связи. Такое сочетание позволяет уменьшить стоимость компонентной базы, габаритные размеры, а также снизить сложность разработки, помогая сконцентрироваться на программной части, а не на аппаратной стороне. |
